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2020-03-11
焊接的安全措施
由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢(shì)，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時(shí)要伸直腰，挺胸端坐。
鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細(xì)粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習(xí)慣。用自動(dòng)焊接機(jī)焊接時(shí)，焊接機(jī)產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時(shí)可以先開(kāi)通風(fēng)裝置，再開(kāi)始操作。
SMT一分鐘內(nèi)拆卸SMT芯片組件并不容易，您需要不斷練習(xí)以獲得更多經(jīng)驗(yàn)，以便您可以快速輕松地拆卸組件，而不會(huì)造成損壞。下面一起來(lái)看看：
SMT貼片元件拆卸技巧
對(duì)于電阻器，電容器，二極管，三極管等引腳較少的表面貼裝元器件，首先應(yīng)在其中一個(gè)PCB焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫，然后用左手用鑷子將元件固定在安裝位置上，然后使用用右手烙鐵焊接引腳。其余引腳由錫線焊接。電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。拆卸這些組件也很容易，只需使用烙鐵加熱組件的兩端，并在錫熔化后小心移除。
易于完成自動(dòng)化，進(jìn)步消費(fèi)效率。降低本錢(qián)達(dá)30%~50%。 儉省資料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
那么為什么要用smt貼片呢?
電子產(chǎn)品追求小型化，以前運(yùn)用的穿孔插件元件已無(wú)法減少，電子產(chǎn)品功用更完好，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大范圍、高集成IC，不得不采用外表貼片元件產(chǎn)品批量化，消費(fèi)自動(dòng)化，廠方要以低本錢(qián)高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。
上一條：沒(méi)有了
